ICカードフライス加工および埋め込み機 (デュアルヘッド/シングル金型/シングル溶接ヘッド)

装置は、主にスロットフライス加工、パッケージング、および接触ICカードのテスト用に設計されています。 <br> 主な機能: 自動スロットフライス加工、二次洗浄、チップパンチングとパッケージング、ホット溶接、コールド溶接、ATR検出など。

ACFデュアルインターフェースカードフライス加工および埋め込み機

この装置は、主にACF導電性接着剤プロセス、特にデュアルインターフェイスカードのフライス加工、パッケージング、およびテスト用に設計されています。 <br> 主な機能: 自動ミリング、チップパッケージング、ATR検出、ATS検出、周波数およびQ値検出 (お客様の要件に基づいてオプション) 、および外部チップ検出など <br> チップ接点とアンテナ端子は熱伝導性接着剤を使用して伝導接続されています

三輪テスター (P-22)

カード曲げとねじりテスター

曲げおよびねじりテスターは、主に標準ICカードの曲げおよびねじりテストに使用されます。 <br> 主な機能は、長縁曲げテスト、短縁曲げテスト、およびねじりテストなどです。 <br> 各ワークステーションは、一度に最大10枚のカードをテストできます。同時に操作できる3つのワークステーションがあります。 <br> テスターはISO10373-1:2020年の標準に従います。テスト周波数とテスト数は、ユーザーの要件に応じてタッチスクリーンでカスタマイズすることもできます。

デュアルインターフェースカードフライス加工および植え込み機 (ワイヤーはんだ付けプロセス)

この装置は、主に、デュアルインターフェイスカードのフライス加工、パッケージング、および検出におけるワイヤーボンディングおよびはんだ付けプロセス用に設計されています。 <br> 主な機能: 自動フライス加工、自動ワイヤーボンディング、チップ接点とアンテナ端子間のはんだ付け接続、チップパッケージング、ATR検出、ATS検出など <br> チップ接点とアンテナ端子は、はんだ付けプロセスを介して伝導的に接続され、安定した信頼性の高い性能、高温および低温に対する耐性、およびより長い耐用年数を保証します

テレコムカードフライス加工機 (1-2-4チップ)

機器は、主に通信カード (SIMカード) のミリングスロットと検出に適しています。 <br> 主な機能: 自動ミリングスロット、二次洗浄、ミリングスロット検出など <br> 装置は、1カード1チップ、1カード2チップ、1カード4チップテレコムカード (SIMカード)。