IC 카드 밀링 및 이식 기계 (듀얼 헤드/단일 금형/단일 용접 헤드)

장비는 주로 접촉 IC 카드의 슬롯 밀링, 포장 및 테스트를 위해 설계되었습니다. <br> 주요 기능: 자동 슬롯 밀링, 2 차 청소, 칩 펀칭 및 포장, 뜨거운 용접, 냉간 용접, ATR 감지 등

ACF 듀얼 인터페이스 카드 밀링 및 이식 기계

이 장비는 주로 ACF 전도성 접착제 공정, 특히 이중 인터페이스 카드의 밀링, 포장 및 테스트를 위해 설계되었습니다. <br> 주요 기능: 자동 밀링, 칩 패키징, ATR 감지, ATS 감지, 주파수 및 Q 값 감지 (고객 요구 사항에 따라 선택 사항) 및 외부 칩 감지 등 <br> 칩 접점 및 안테나 단자는 열 전도성 접착제를 사용하여 전도성 연결됩니다.

3 륜 테스터 (P-22)

카드 굽힘 및 비틀림 테스터

굽힘 및 비틀림 테스터는 주로 표준 IC 카드의 굽힘 및 비틀기 테스트에 사용됩니다. <br> 주요 기능 긴 가장자리 굽힘 테스트, 짧은 가장자리 굽힘 테스트 및 비틀림 테스트 등 <br> 각 워크 스테이션은 한 번에 최대 10 장의 카드를 테스트 할 수 있습니다. 동시에 작동 할 수있는 3 개의 워크 스테이션이 있습니다. <br> 테스터는 ISO10373-1 준수합니다: 2020 표준. 테스트 빈도와 테스트 횟수는 사용자 요구 사항에 따라 터치 스크린을 통해 사용자 정의 할 수도 있습니다.

듀얼 인터페이스 카드 밀링 및 이식 기계 (와이어 납땜 공정)

이 장비는 주로 이중 인터페이스 카드의 밀링, 포장 및 감지에서 와이어 본딩 및 납땜 공정을 위해 설계되었습니다. <br> 주요 기능: 자동 밀링, 자동 와이어 본딩, 칩 접점과 안테나 단자 사이의 납땜 연결, 칩 패키징, ATR 감지 및 ATS 감지 등 <br> 칩 접점 및 안테나 단자는 납땜 공정을 통해 전도적으로 연결되어 안정적이고 신뢰할 수있는 성능, 고온 및 저온에 대한 내성 및 수명을 연장합니다.

통신 카드 밀링 머신 (1-2-4 칩)

장비는 주로 통신 카드 (SIM 카드) 밀링 슬롯 및 감지에 적합합니다. <br> 주요 기능: 자동 밀링 슬롯, 2 차 청소, 밀링 슬롯 감지 등 <br> 장비는 1 카드 1 칩, 1 카드 2 칩의 슬롯 밀링과 호환됩니다. 1 카드 4 칩 통신 카드 (SIM 카드).

카드 길이 및 폭 테스터 (P-02)

라미네이터 (스마트 카드 용 범용)

이 장비는 주로 스마트 카드 생산에 사용되는 대형 시트 재료의 적층 공정을 위해 설계되었습니다. <br> 주요 기능: 자동 공급 메커니즘, 핫 프레스, 자동 운송 메커니즘, 콜드 프레스, 자동 하역 메커니즘 등 <br> 대형 시트 레이아웃 옵션: 3x8 / 5x5 / 4x8 / 6x8 등

카드 벤딩 라디안 테스터 (P-07)