듀얼 인터페이스 카드 밀링 및 이식 기계 (와이어 납땜 공정)
이 장비는 주로 이중 인터페이스 카드의 밀링, 포장 및 감지에서 와이어 본딩 및 납땜 공정을 위해 설계되었습니다.
<br>
주요 기능: 자동 밀링, 자동 와이어 본딩, 칩 접점과 안테나 단자 사이의 납땜 연결, 칩 패키징, ATR 감지 및 ATS 감지 등
<br>
칩 접점 및 안테나 단자는 납땜 공정을 통해 전도적으로 연결되어 안정적이고 신뢰할 수있는 성능, 고온 및 저온에 대한 내성 및 수명을 연장합니다.
더보기